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Módulo de cámara térmica OEM de alto rendimiento, sin refrigeración, de onda larga (LWIR)

Boson®+

Modelo: Boson 320, 50° (HFOV) 4,5 mm - Radiométrico Ir a página de asistencia
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Fabricados en EE. UU. y sin ITAR, los conjuntos de módulos Boson+ de cámara térmica OEM de infrarrojos de onda larga (LWIR) establecen un nuevo estándar de rendimiento, tamaño, peso y potencia (SWaP). Cuenta con una sensibilidad térmica líder en el sector inferior o igual a (≤)20 mK y un filtro de control automático de ganancia (AGC) mejorado que ofrece un contraste de escena y un realce enormemente mejorados. Su menor latencia de vídeo mejora el seguimiento, el rendimiento del buscador y la asistencia para la toma de decisiones. La radiometría estará disponible en el primer trimestre de 2024 en los modelos con resoluciones de 640 x 512 y 320 x 256.

Boson+ conserva las interfaces mecánicas, eléctricas y ópticas de Boson ampliamente desplegadas en el mercado, lo que permite una actualización tipo Plug-and-Play. Los nuevos modelos también incluyen objetivos con zoom continuo integrados de fábrica para agilizar el desarrollo y maximizar el rendimiento. Con las interfaces de vídeo USB, CMOS o MIPI seleccionables por el cliente, es más fácil que nunca integrar Boson+ en una gama más amplia de procesadores integrados de Qualcomm o Ambarella, entre otros muchos. El SDK de Boson, fácil de usar, la interfaz gráfica de usuario y la completa documentación de integración del producto simplifican aún más la integración OEM. Un rendimiento térmico mejorado y una fiabilidad líder en el sector proporcionan un desarrollo de bajo riesgo, lo que convierte a Boson+ en el producto idóneo para vehículos terrestres no tripulados (UGV), sistemas de aeronaves no tripulados (UAS), dispositivos portátiles, aplicaciones de seguridad, dispositivos de mano y visión térmica.

Sensible, afilado y SWaP

  • Sensibilidad térmica, contraste y latencia líderes del mercado

    El NEDT de ≤20 mK amplía la distancia de alcance de detección, reconocimiento e identificación (DRI)

  • Tamaño, peso y consumo (SWaP) optimizados

    Módulo de cámara térmica VGA LWIR con todas las funciones, de sólo 7,5 gramos y menos de 4,9 cm³

  • Actualización tipo Plug-and-Play

    Interfaz mecánica, eléctrica y de vídeo compartida en todos los modelos Boson

Especificaciones
Tamaño de píxel
12 µm
Opciones de frecuencia de imagen
60 Hz (predeterminado); tiempo de ejecución seleccionable de 30 Hz
Rango espectral térmico
Infrarrojos de onda larga, de 8 µm – 14 µm
Precisión de temperatura
±con una precisión de 5° C o inferior, dependiendo de las condiciones de funcionamiento.
Rendimiento
Rango espectral térmico
Infrarrojos de onda larga, de 8 µm – 14 µm
Radiometría
Precisión de temperatura
±con una precisión de 5° C o inferior, dependiendo de las condiciones de funcionamiento.
Generación de imágenes y óptica
Corrección de no uniformidad (NUC)
Calibrado de fábrica; FFC (correcciones de campos planos) actualizadas con NUC sin obturador silenciosa de FLIR’ (SSN™)
Formato en matriz
320 × 256
Instantáneas
Instantánea de fotograma completo a través de la interfaz gráfica de usuario de Boson
Número F
1,0
Opciones de frecuencia de imagen
60 Hz (predeterminado); tiempo de ejecución seleccionable de 30 Hz
Orientación de la imagen
Ajustable (rotación vertical y/o rotación horizontal)
Rango dinámico de escena
a 150 °C (ganancia alta) a 350 °C (ganancia baja)
Sensibilidad térmica
<20 mK (industrial); <30 mK (profesional)
Superposición de símbolos
Cada fotograma reescribible; mezcla alfa para superposición translúcida
Tamaño de píxel
12 µm
Zoom digital
Zoom de 1x a 8x
Zoom electrónico continuo
Zoom de 1x a 8x
Conexiones y comunicaciones
Canales de control
UART, USB o I2C
Canales de vídeo
CMOS, MIPI o USB3
Canales periféricos
I2C, SPI, SDIO
Eléctrico
Disipación de potencia
Según la configuración; como mínimo 600 mW
Voltaje de entrada
3,3 VCC
Mecánico
Orificios de montaje de precisión
Cuatro orificios roscados M1,6x0,35 (tapa trasera)
Peso
7,5 g sin lente (según configuración)
Tamaño (sin lente)
21 x 21 x 11 mm
Medioambiente y aprobaciones (OEM)
Altitud operativa
12 km (altitud máx. de un avión comercial o una plataforma aérea)
Golpes
1500 g a 0,4 ms
Protección solar
Sí, cuando se integra con el objetivo original de fábrica
Rango de temperatura no operativa
-50 °C a 85 °C
Rango de temperatura operativa
-40 °C a 80 °C
Designaciones de exportación
Código ECCN
6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
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Galería de prensa
3rd Party Lens Calibration with FLIR Boson and Boson+
AGC Tuning with FLIR Boson and Boson+
MIPI Integration with FLIR Boson and Boson+
Setting Up Radiometry with FLIR Boson and Boson+
Software Integration with FLIR Boson and Boson+
SPIE DCS 2023 - Boson+ CZ
Video Interfaces with FLIR Boson and Boson+
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Boson®+ - Model: Boson 320, 50° (HFOV) 4,5 mm - Radiométrico

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