Boson®+
Modelo: Boson Plus 320, 12° (HFOV) 18 mm Ir a página de asistencia
Fabricados en EE. UU. y sin ITAR, los conjuntos de módulos Boson+ de cámara térmica OEM de infrarrojos de onda larga (LWIR) establecen un nuevo estándar de rendimiento, tamaño, peso y potencia (SWaP). Cuenta con una sensibilidad térmica líder en el sector inferior o igual a (≤)20 mK y un filtro de control automático de ganancia (AGC) mejorado que ofrece un contraste de escena y un realce enormemente mejorados. Su menor latencia de vídeo mejora el seguimiento, el rendimiento del buscador y la asistencia para la toma de decisiones. La radiometría estará disponible en el segundo trimestre de 2024 en los modelos con resoluciones de 640 x 512 y 320 x 256.
Boson+ conserva las interfaces mecánicas, eléctricas y ópticas de Boson ampliamente desplegadas en el mercado, lo que permite una actualización tipo Plug-and-Play. Los nuevos modelos también incluyen objetivos con zoom continuo integrados de fábrica para agilizar el desarrollo y maximizar el rendimiento. Con las interfaces de vídeo USB, CMOS o MIPI seleccionables por el cliente, es más fácil que nunca integrar Boson+ en una gama más amplia de procesadores integrados de Qualcomm o Ambarella, entre otros muchos. El SDK de Boson, fácil de usar, la interfaz gráfica de usuario y la completa documentación de integración del producto simplifican aún más la integración OEM. Un rendimiento térmico mejorado y una fiabilidad líder en el sector proporcionan un desarrollo de bajo riesgo, lo que convierte a Boson+ en el producto idóneo para vehículos terrestres no tripulados (UGV), sistemas de aeronaves no tripulados (UAS), dispositivos portátiles, aplicaciones de seguridad, dispositivos de mano y visión térmica.
